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陶瓷主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物(如粘土、石英等)，
在工業(yè)陶瓷應(yīng)用中，其以良好的電學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能而著稱。在電子陶瓷和特種陶瓷中表現(xiàn)較為搶眼。
激光工藝的加入和其特性的共同作用，使其應(yīng)用特點(diǎn)向著薄、輕、微型發(fā)展，
迎合了現(xiàn)代信息和電子行業(yè)的多功能高穩(wěn)定性的要求。
目前的激光精密加工工藝中，均可見到以下產(chǎn)品的基礎(chǔ)或正在逐步發(fā)展中的應(yīng)用：
高頻絕緣零件用陶瓷、電阻基體和電感基體陶瓷、真空陶瓷、電容器陶瓷、鐵電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、壓電陶瓷和磁性陶瓷等。
設(shè)備主要針對(duì)陶瓷基板加工，
具有加工效率高、品質(zhì)好、熱影響區(qū)域小等優(yōu)良特點(diǎn)，
是厚膜電路、微博通訊以及其他多種電子元器件中陶瓷材質(zhì)加工的理想工具
設(shè)備原理
利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射處的材料短時(shí)間內(nèi)熔化、汽化和燒蝕，并形成孔洞，同時(shí)借助與激光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，隨著激光束和工件的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使工件形成切縫，從而實(shí)現(xiàn)割開工件的一種熱處理方法。
適用材質(zhì)
96％氧化鋁；氮化鋁；氧化鋯；氧化硅，碳化硅，氧化鈹?shù)炔牧锨液穸?毫米以下的金屬材料
適用行業(yè)
陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，鉆孔（盲孔），LED陶瓷基板鉆孔、切割；
耐摸汽車電器電路板、精密陶瓷齒輪和外觀構(gòu)件切割以及精密金屬齒輪和結(jié)構(gòu)件切割鉆孔。
華諾激光秉承著“ 以服務(wù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨。
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