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覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。
覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
中國機電產品交易網下的覆銅板材料版塊提供了覆銅板材料價格行情走勢,還包括了覆銅板材料供應商的簡介,主營產品,圖片,銷量等全方位信息,為您訂購覆銅板材料提供全方位指導，平臺優選優質的安全覆銅板材料供應商企業，是企業尋求覆銅板材料的首選。
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